一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝您關(guan)注(zhu)我司的產品，半(ban)導(dao)體(ti)制冷技術的應(ying)用范圍(wei)還是比較窄，主(zhu)要應(ying)用于(yu)小功率制冷。以下是我司總結的一(yi)些制冷片(pian)/制冷組(zu)件的一(yi)些特點，以期幫助用戶(hu)在(zai)進行創(chuang)新應(ying)用設計時可(ke)以快速判斷是否能夠通(tong)過(guo)半(ban)導(dao)體(ti)制冷技術來解決需求。

以下觀點，僅代表我司的觀點，并(bing)不保證完全正確(que)，可慎重(zhong)使用。

制(zhi)冷片/制(zhi)冷組件本質上(shang)還是一(yi)個電器件，整體而言還是一(yi)個發熱的(de)器件。

制冷(leng)片(pian)的制冷(leng)功能可表(biao)達為：制冷(leng)片(pian)在通電時(shi)，會把(ba)冷(leng)面的熱(re)量轉(zhuan)移到熱(re)面，這時(shi)候就會形成冷(leng)面和(he)熱(re)面，其數(shu)學表(biao)達式為：

冷(leng)面制冷(leng)量=電功率*制冷(leng)效率；(制冷(leng)效率是制冷(leng)片/制冷(leng)組件的(de)核心性(xing)能指標，也是技術水平的(de)集(ji)中(zhong)體現(xian)。）

熱(re)面發熱(re)量=冷面制(zhi)冷量+電功率(lv)；在實際應(ying)用時(shi)，制(zhi)冷效率(lv)在30%到(dao)100%之間，應(ying)用時(shi)冷熱(re)端的溫(wen)差(cha)(指熱(re)端溫(wen)度(du)-冷端溫(wen)度(du)）越大，那么(me)制(zhi)冷效率(lv)就越低(di)。

制(zhi)冷片集中應用(yong)于(yu)小(xiao)功率的制(zhi)冷應用(yong)，我們的制(zhi)冷組(zu)件(通(tong)常應用(yong)了多片制(zhi)冷片)，制(zhi)冷功率（指0℃溫差時(shi)）都在400W以下(xia)。

制冷片制冷成本沒有規模(mo)效應(ying)，即400W制冷量(liang)(liang)的(de)(de)產(chan)品的(de)(de)成本通常比200W制冷量(liang)(liang)的(de)(de)產(chan)品的(de)(de)成本高2倍以(yi)上。

制冷(leng)(leng)片主要功能是用來制冷(leng)(leng)，散(san)熱為其輔助功能。

制冷片在工作時，因為(wei)其(qi)整(zheng)體(ti)還(huan)是一個熱(re)(re)(re)(re)器(qi)件，所(suo)以還(huan)是需(xu)要散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)裝置，比如(ru)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)器(qi)和風扇，所(suo)以對于沒(mei)有(you)空間散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)的應用來說，用制冷片通(tong)常不能幫助解決散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)問(wen)題。

制冷(leng)(leng)片(pian)在(zai)實際(ji)使用時，由冷(leng)(leng)端、制冷(leng)(leng)片(pian)和熱(re)端構成一個(ge)系統，我們稱為(wei)(wei)制冷(leng)(leng)組件。冷(leng)(leng)端可(ke)能是空氣、液體或固體（一般(ban)為(wei)(wei)金屬），熱(re)端也是一樣。